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第三季全球半导体设备出货创新高 六股腾飞在即

2017-12-07 09:06:06 来源:老钱庄财经
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老钱庄讯,据报道,第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元,较第二季增长2%,同比增30%,创单季历史新高。业内认为,半导体设备出货量作为反映全行业景气度的先行指标,持续走高预示行业高景气延续。2020年前全球规划建设62座晶圆厂,中国大陆有26座,占全球40%,2018年预计有13座晶圆厂建成投产。A股受益公司有北方华创、长川科技等。...

  老钱庄讯,据报道,第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元,较第二季增长2%,同比增30%,创单季历史新高。业内认为,半导体设备出货量作为反映全行业景气度的先行指标,持续走高预示行业高景气延续。2020年前全球规划建设62座晶圆厂,中国大陆有26座,占全球40%,2018年预计有13座晶圆厂建成投产。A股受益公司有北方华创、长川科技等。

第三季全球半导体设备出货创新高 六股腾飞在即

  点评:机构指出,受益于市场快速发展和国家战略支持,本土半导体材料企业成长迅速,已经研制成功靶材、CMP抛光液等上百种材料产品,部分产品性能达到国际先进水平。鼎龙股份(行情 研报)(300054)在CMP抛光垫产品的产业化方面,已经进入到最后的客户验证测试评价阶段;江丰电子(300666)是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。

  半导体概念股一览:

  鼎龙股份:深耕打印耗材全产业链,CMP抛光垫突破在即

  鼎龙股份 300054

  研究机构:国海证券(行情 研报) 分析师:王凌涛 撰写日期:2017-11-30

  打印耗材全产业链优势逐步建立,硒鼓和碳粉业务进入盈利提升周期随着旗捷科技、超俊科技、佛来斯通顺利收购完成,公司在打印耗材领域已完成从上游彩粉、芯片和显影辊到下游硒鼓的全产业链布局,并成为国内硒鼓规模最大的企业。在行业整体增速趋缓的背景下,公司前三季度耗材核心业务彩色碳粉、芯片和硒鼓营收同比增速分别达到25.13%、59.95%和25.85%,产业链一体化优势显现。我们认为,国内打印耗材行业将进入行业整合阶段,龙头的市场份额与定价能力有望不断提升,公司碳粉、显影辊和硒鼓仍具备较大扩产能力,未来将充分受益产业集中的趋势,打印耗材业务盈利能力持续提升。

  CMP抛光垫业务突破在即,进口替代空间广阔CMP材料是集成电路芯片制成工艺过程中的关键耗材,目前国内CMP 材料市场基本被陶氏、Cabot、FUJIMI 等外资企业垄断。公司于2016年8月投入CMP抛光垫项目的试生产,设计产能达10万片/年,产品已在下游客户处送样与测试两年以上,核心客户突破在即,一期项目2018年有望实现放量。根据IHS预测,目前全球CMP材料市场约20亿美元,2020年预计达到25亿美元,随着中国半导体产业驶入发展快车道,对抛光垫的需求高速增长,公司有望打破国际垄断,进口替代空间广阔。

  高管增持彰显公司发展信心,股价具备安全边际公司11月17日公告,副总经理兼董秘程涌先生以竞价交易方式增持公司股份36万股,增持均价11.73元。我们认为,此次自有资金增持彰显了管理层基于对公司未来持续发展的信心。此外,公司第一期员工持股计划2015年购入均价31.92元,2016年5月公司10送8摊薄后,折算现价约17.6元,离现价仍有50%多的折价,考虑到这一期员工持股的展期,目前股价具备相当的安全边际。

  盈利预测和投资评级:首次覆盖给予买入评级我们看好公司打印耗材全产业链布局,以及未来CMP抛光垫业务的顺利开拓,预计公司2017-19年实现净利润3.93亿、5.31亿、7.55亿元,对应每股EPS 0.41、0.55、0.79元,对应PE 为27、20、14倍,给予买入评级。

  风险提示:1)CMP抛光垫业务进展不及预期;2)打印耗材市场发展不及预期;3)产品毛利率下滑的风险。

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